電子玻璃纖維在覆銅板中的應(yīng)用
撓性覆銅板的絕緣基體原來都用有機(jī)薄膜，近年隨著超薄或極薄玻纖布的成功開發(fā)，玻纖帶在其上覆一層銅箔，也被稱為撓性覆銅板。玻纖布除了大量用在玻璃布基、復(fù)合基覆銅板外，現(xiàn)在也大量直接用在印制電路板中。這就是覆銅板制造廠將玻璃布浸漬膠粘劑后形成的半固化片，不是用來制造覆銅板玻璃纖維布，而是直接出售給印制電路板廠，作為多層印制電路板層間粘接和絕緣之用。所以又叫作多層電路板用粘結(jié)片、商品半固化片等，還有些俗稱PP、膠片等等。
毫不夸張，電子玻纖布是電子工業(yè)、尤其是處于高度信息化時(shí)代的電子工業(yè)極其重要的基礎(chǔ)材料。
作者：德清國(guó)泰耐火保溫材料廠
關(guān)鍵詞：玻璃纖維布，玻纖帶
